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Thermal Camera Core

  • High sensitivity sensor with 384 x 288 resolution
  • NETD is less than 35 mk (@30° C, F#=1.0)
  • Leading thermal image processing technology: Adaptive AGC, DDE, 3D DNR
  • Highly-reliable shutter, up to 300,000 exposures
  • Supports CVBS and BT.656
Specification
  • Thermal Module
  • Image SensorVanadium Oxide Uncooled Focal Plane Arrays
  • NETD< 35mk @ F1.0, 30 °C (86 °F)
  • Response Waveband8 μm to 14 μm
  • Max. Resolution384 × 288
  • Pixel Pitch17 μm
  • Frame25 fps
  • Lens (Optional)15 mm, 25 mm
  • PalettesWhite Hot, Black Hot, Fusion1, Rainbow, Fusion2, Ironbow1, Ironbow2, Sepia, Color1, Color2, Ice Fire, Rain, Green Hot, Red Hot, Dark Blue
  • 일반
  • Power10 V DC to 14 V DC
  • Power Consumption≤ 1.4w (TYP)
  • Video OutputBT.656 (720 × 576),CVBS
  • First image< 5s
  • Communication TypeRS-232 Serial Port
  • Shutter Life300,000 Times
  • Lens MountM34*0.75
  • Impact Strength750g/1ms
  • Working Temperature-40 °C to +70 °C (-40 °F to 158 °F)
  • Storage Temperature-45 °C to +85 °C (-49 °F to 185°F)
  • 크기40 mm × 41 mm × 49 mm (1.57 ″× 1.61 ″× 1.93 ″)
  • Weight< 90 g (0.20 lb) (Without lens)
Specification
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