热成像耐高温筒型摄像机
HM-TD2H67T-15/J/Q
  • 支持外接压缩空气,为设备中的气缸提供动力,控制锗窗前挡片的开合
  • 支持2种测温范围:-20 ℃-150 ℃或0 ℃-650 ℃
  • 支持外接压缩空气,实现对锗窗的自清洁和高温应用场景,最高支持150℃环境温度
  • 内置高灵敏度探测器,支持640 × 512分辨率
  • 测温精度:±2 ℃或者读数的±2%
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规格参数
  • 热成像
  • 传感器类型氧化钒非制冷型探测器
  • 分辨率640 × 512
  • 像元尺寸17 μm
  • 响应波段8~14 μm
  • 热成像镜头焦距15 mm
  • 热成像近摄距0.5 m
  • 测温最远距离(0.1×0.1m)16.5 m
  • 视场角41.9°(H) x 33.4°(V) x 54.2°(D)
  • 测温精度±2 ℃或读数的±2%(取大值)
  • 测温范围-20 °C- 150 °C 或 0 °C- 650°C
  • 接口
  • 报警输入支持1路DC 0~3.3 V报警输入
  • 网口1路RJ45接口10 M/100 M/1000 M自适应以太网口
  • 风冷进气口G1/2进气口,接入压缩空气温度及流量要求见“压缩空气指标”,建议使用隔热材料对接口管做隔热处理
  • 气缸进气口外接外径6mm气管(环境温度较高时,推荐使用特氟龙材质气管),可搭配减压阀使用,建议输入气压为0.2MPa
  • PLC预留PLC端口,可通过PLC线接入自备的外部模块,控制设备电磁阀开关
  • 系统参数
  • 外壳材质不锈钢304外壳
  • 压缩空气指标风冷压缩空气温度要求:≤ 25 °C;
    当50<环境温度≤80 °C时,压缩空气流量要求≥0.25 m3/min(参考值);
    当80<环境温度≤100 °C时,压缩空气流量要求≥1.4 m3/min(参考值);
    当100<环境温度≤150 °C时,压缩空气流量要求≥5.94 m3/min(参考值);
  • 电源输入DC 24V±10%
    备注:包装标配DC 24 V电源适配器
  • 功率Max. 5W
  • 工作温度和湿度-20 °C~150 °C,湿度小于95%(无凝结)(设备需要用风冷冷却)
    风冷上限150 °C
  • 防护等级IP67
规格参数
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