热成像双光谱防爆筒机
HM-TD2537T-4/Q
  • 支持温度异常报警功能,设定预警/报警温度阈值,超温后报警
  • 防爆标志:Ex db IIC T6 Gb/Ex tb IIIC T80℃ Db
  • 支持对未授权目标的区域入侵检测、越界检测、进入区域检测、离开区域检测功能
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规格参数
  • 热成像
  • 热成像探测器类型氧化钒非制冷型探测器
  • 热成像分辨率384 × 288
  • 热成像像元尺寸17 μm
  • 热成像响应波段8~14 μm
  • 热成像焦距4.4 mm
  • 热成像视场角90.0°(H) × 65.4°(V)
  • 目标物最近测温距离(以0.1×0.1米为准)0.5m
  • 目标物最远测温距离(以0.1×0.1米为准)4.5m
  • 测温范围-20 °C~150 °C,0°C~650°C
  • 测温精度±2°C或者量程的±2%(取最大值)
  • 可见光
  • 可见光传感器类型400万星光级1/2.7" Progressive Scan CMOS
  • 可见光分辨率2688 × 1520@2μm
  • 可见光焦距2.27 mm
  • 可见光视场角114.6°(H)×63.8°(V)
  • 接口
  • 报警输入支持2路DC 0~5 V报警输入
  • 报警输出支持2路常开型继电器输出
  • 音频输入1路音频输入(Line in)
  • 音频输出1路Impedance: 600 Ω
  • 网口1路RJ45接口10/100 M自适应以太网口
  • 系统参数
  • 功率max 11 W
  • 电源输入AC220V 或 PoE (802.3af)
  • 工作温度和湿度-40 °C~60 °C,<95% RH
  • 防护等级IP66/IP68(2m/2h)
  • 外壳材质304
规格参数
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