DS-D4007CI-XWDB

DS-D4007CI-ZWDB

  • 该显示单元板模组正面上每一个像素点,是由倒装红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片封装组成,每颗芯片分别固定到电路板上。
  • 该显示单元板模块背面含有驱动IC和电阻电容等元件,连接到箱体的显示屏控制系统即可显示视频、图像和文字信息等。
  • 箱体显示单元为前维磁吸,配套专业的磁吸工具完成安装及调试。
  • 用高可靠性倒装芯片
  • 采用恒流方式驱动芯片,发光均匀,功耗低
  • 高对比度可达到良好的显示效果
  • 重量轻易于安装、拆装

规格参数
  • 箱体构成
  • 像素间距(mm)0.78
  • 像素结构三合一
  • 像素密度(点/m2 )1638400
  • 维护方式前后维护
  • 箱体材质压铸铝
  • 箱体尺寸(mm)600*337.5
  • 箱体分辨率(W×H)768*432
  • 箱体模组组成(W×H)3*4
规格参数
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