COB 600*337.5 P1.25 倒装

  • 用高可靠性倒装芯片
  • 采用恒流方式驱动芯片,发光均匀,功耗低
  • 高对比度可达到良好的显示效果
  • 重量轻易于安装、拆卸
  • 模块化设计整箱分为两个个单元结构:箱体套件、 模块托架

规格参数

  • 箱体参数
  • 像素结构COB 全倒装
  • 间距规格1.25
  • 像素间距1.25
  • 灯珠尺寸NA
  • 箱体模组组成单箱12块灯板,灯板尺寸150*112.5 组装成2个托架”
  • 箱体尺寸600*337.5
  • 箱体分辨率480*270
  • 箱体面积0.2025
  • 箱体重量6.5KG
  • 像素密度640000像素/平方
  • 箱体材质压铸铝
  • 维护方式前后维护
  • 箱体平整度小于等于0.15
  • 防护等级IP65
  • 关键材料
  • 灯珠封装COB
  • 电源规格AC100~240V(50-60Hz)
  • 显示参数
  • 白平衡亮度0-600可调
  • 色温9000K ±200K
  • 可视角>160°
  • 亮度均匀性≥97%
  • 色度均匀性TYP:x=0.285,y=0.300 ±0.003
  • 对比度15000:1
  • 处理能力
  • 驱动方式恒流驱动
  • 换帧频率60HZ
  • 刷新率3840HZ
  • 灰度等级65536
  • 电源参数
  • 供电要求AC100~240V(50-60Hz)
  • 峰值功耗560W/㎡
  • 平均功耗187W/㎡

规格参数

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